高精度貼合
詳細說明:
高精度貼合
應用場合:3C電子產品顯示面(mian)板(ban)、前(qian)后蓋多層貼(tie)合
技術參數(shu):貼合(he)精度20微(wei)米(mi),可選雙相機、四相機或定制(zhi)方案
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